MediaTek wird am 23. Dezember neue Dimensity-Chips vorstellen: Mögliche Einführung des Dimensity 8400 SoC

MediaTek wird am 23. Dezember neue Dimensity-Chips vorstellen: Mögliche Einführung des Dimensity 8400 SoC

MediaTek hat offiziell angekündigt, dass es am 23. Dezember um 15:00 Uhr Ortszeit in China die „neue Generation von Dimensity-Chips“ vorstellen wird. Obwohl das Unternehmen noch keine spezifischen Details zu den Chips bekannt gegeben hat, deutet alles darauf hin, dass das mit Spannung erwartete Dimensity 8400 SoC auf der Veranstaltung präsentiert wird.

Was wir über das Dimensity 8400 SoC wissen

Obwohl MediaTek noch keine genauen Details verraten hat, gibt uns durchgesickerte Informationen von prominente Quellen wie Digital Chat Station einen ersten Einblick in die erwarteten Merkmale des Dimensity 8400.

  1. 4nm Fertigungstechnologie: Der Chip wird voraussichtlich auf der fortschrittlichen 4nm-Technologie basieren, was eine bessere Energieeffizienz und eine verbesserte Leistung im Vergleich zu seinen Vorgängern gewährleisten sollte.
  2. 1+3+4 Architektur: Das Dimensity 8400 wird voraussichtlich eine 1+3+4 Architektur verwenden. Dies bedeutet in der Regel einen hochleistungsfähigen Kern (vermutlich Cortex-X), drei Mittelklasse-Kerne (Cortex-A) und vier energieeffiziente Kerne (Cortex-A), die gemeinsam die Leistung und Akkulaufzeit optimieren.
  3. Immortalis-G720 MC7 GPU: Der neue Chip wird mit der Immortalis-G720 MC7 GPU ausgestattet sein, einer leistungsstarken Grafikprozessor-Einheit, die eine verbesserte Gaming- und Grafikleistung verspricht. MediaTeks Immortalis-GPUs unterstützen fortschrittliche Funktionen wie Raytracing, um realistischere Visualisierungen in unterstützten Spielen zu ermöglichen.
  4. AnTuTu-Leistung: Leaks zeigen, dass das Dimensity 8400 über 1,8 Millionen Punkte im AnTuTu Benchmark erzielt hat, was ihn als starken Konkurrenten zu Qualcomms High-End-Chips positioniert, insbesondere in Bezug auf rohe Leistung.

Redmi Turbo 4: Das erste Gerät mit Dimensity 8400?

Es gibt Gerüchte, dass das kommende Redmi Turbo 4 Smartphone eines der ersten Geräte sein könnte, das das Dimensity 8400 nutzt. Das Redmi Turbo 4 wird voraussichtlich mit Flaggschiff-Spezifikationen ausgestattet sein, wobei das neue Dimensity 8400 SoC im Mittelpunkt steht. Das Gerät zielt darauf ab, den hochleistungsfähigen Markt anzusprechen.


Dieser Chip könnte einen erheblichen Leistungsschub in Bezug auf Gaming-LeistungMultitasking-Fähigkeiten und gesamte Geschwindigkeit bieten und entspricht damit der wachsenden Nachfrage nach leistungsstarken Mittelklasse- und Flaggschiff-Smartphones.

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